Máy khò quick 850a chinh hang

Tham khảo nguyên lý làm việc của sản phẩm khò

Máy khò được kết cấu từ 2 bộ phận có tình dục hữu cơ :

1- cỗ sinh nhiệt bao gồm nhiệm vụ tạo ra sức nóng cân xứng để có tác dụng chảy thiếc giúp tách bóc và gắn linh phụ kiện trên main đồ vật an toàn. Nếu chỉ bao gồm bộ sinh nhiệt hoạt động thì thiết yếu nó sẽ nhanh chóng bị hỏng.

2- bộ sinh gió bao gồm nhiệm vụ hỗ trợ áp lực phù hợp để đẩy nhiệt độ vào gầm linh phụ kiện để thời hạn lấy linh kiện ra vẫn ngắn và thuận lợi.

Nếu kết hợp xuất sắc giữa nhiệt và gió sẽ bảo đảm cho việc gỡ cùng hàn linh kiện an ninh cho cả chính linh kiện và mạch in sút thiểu buổi tối đa sự nuốm và giá thành sửa chữa trị máy.

– giữa nhiệt với gió là mối quan hệ nghịch mà lại hữu cơ: Nếu thuộc chỉ số nhiệt, khi gió tăng thì sức nóng giảm, và trái lại khi gió sút thì sức nóng tăng. Để giảm thời hạn IC ngậm nhiệt, bạn thợ còn dùng tất cả hổn hợp nhựa thông lỏng như một hóa học xúc tác vừa có tác dụng sạch mối hàn vừa đẩy sức nóng “cộng hưởng” nhanh vào thiếc. Như vậy mong muốn khò thành công một IC bạn phải có đầy đủ 3 sản phẩm công nghệ : Gió;nhiệt; và nhựa thông lỏng

– việc chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC( chăm chú đến diện tích s bề mặt) và thường thì linh kiên bao gồm diện tích bề mặt càng rộng lớn thì lùa nhiệt độ vào sâu càng khó khăn khăn-nhiệt những thì dễ chết IC; gió những thì tuy hoàn toàn có thể lùa nhiệt độ sâu hơn nhưng buộc phải bắt IC ngậm nhiệt độ lâu. Giả dụ qúa nhiều gió sẽ làm cho “rung” linh kiện, chân linh phụ kiện sẽ bị lệch định vị, thậm chí còn khiến cho “bay” cả linh kiện…

– Đường kính đầu khò quyết định lượng nhiệt cùng gió. Tùy thuộc kích thước linh kiện béo hay nhỏ dại mà ta chọn đường kính đầu khò đến thích hợp, kị quá to lớn hoặc thừa nhỏ: Nếu và một lượng nhiệt cùng gió, đầu khò có đường kính nhỏ thì đẩy sức nóng sâu hơn, tập trung nhiệt gọn hơn, đỡ “loang” nhiệt hơn đầu to, nhưng mà lượng sức nóng ra ít hơn, thời gian khò thọ hơn. Còn đầu to lớn thì đã cho ra lượng nhiệt phệ nhưng lại đẩy nhiệt nông hơn, và quan trọng đặc biệt nhiệt bị loang làm ảnh hưởng sang các linh phụ kiện lận cận các hơn.

Trước khi khò nhiệt độ ta phải tuân hành các vẻ ngoài sau:

– buộc phải che chắn các linh kiện gần điểm khò kín đáo sát tới khía cạnh main để tránh lọt nhiệt vào chúng , xuất sắc hơn là yêu cầu dùng “panh” đè lên vật chắn để chúng không bồng bềnh.

– Nên cố gắng cách ly các chi tiết bằng nhựa thoát khỏi main.

– giả dụ trên main tất cả CAMERA thì yêu cầu bỏ bọn chúng ra bảo vệ riêng. Giả dụ vô ý để vật kính CAMERA tiếp cận với nhiệt với hoá hóa học thì nó sẽ ảnh hưởng biến tính.

– hoàn hảo và tuyệt vời nhất không được tập trung nhiệt bất ngờ đột ngột và lâu tại một vùng, cũng không nên giải sức nóng quá cấp tốc sẽ xẩy ra hiện tượng co và giãn đột ngột có tác dụng mạch in bị “rộp”. Trường hợp nặng thì main còn bị cong, vênh dẫn cho “rạn” ngầm mạch in

– Khi định vị main bằng bộ gá, ko được nghiền quá chặt, lúc khò ánh sáng sẽ khiến cho main bị biến đổi dạng.

– Nếu cố gắng cáp, chỉ khò vào cáp khi bề mặt cáp vẫn nằm đồng hóa trên khía cạnh phẳng. Nếu nên uốn trong những khi khò thì ko được nhằm cáp cong thừa 45 độ. Hóa học phủ mạch dẫn có khả năng sẽ bị dạn đứt khi cáp nguội.

– khi tiếp cận màn hình nhớ bịt chắn kỹ, và buộc phải khò vát từ phía vào ra, tránh phía đầu khò vào màn hình; nếu có thể bạn cần dùng mỏ hàn, tuy bao gồm lâu tuy vậy an toàn.

– Để giúp việc khò hiệu quả, người ta thường cần dùng dung môi hỗ trợ là nhựa thông lỏng. Đây là tất cả hổn hợp “Bu tin” cùng nhựa thông, nó tất cả đặc tính vừa dẫn nhiệt rất nhanh vừa “cộng hưởng” nhiệt hết sức tốt. Ví như ta khò mà không có nhựa thông thì thời hạn khò dài hơn, linh phụ kiện sẽ ngậm nhiệt vĩnh viễn dễ tạo chết linh phụ kiện nhiều hơn. Nhưng mà nếu lạm dụng quá nó thì thỉnh thoảng nó lại là tác nhân tạo hỏng linh kiện do ta để bọn chúng loang sang các linh kiện khác, hoặc quét quá đôi khi đạt ánh sáng sôi, nó sẽ đội linh kiện lên làm sai định vị chân.

Việc khò linh phụ kiện được chia thành 2 giai đoạn:

Giai đoạn lấy linh phụ kiện ra:

– quy trình này người nào cũng cố không để nhiệt tác động nhiều đến IC, giữ IC không trở nên chết.Do vậy tạo tư tưởng căng trực tiếp dẫn đến sai lầm là hại khò lâu; sợ tăng nhiệt độ dẫn mang lại thiếc bị “sống” làm đứt chân IC và mạch in.

– Để tránh hầu hết sự cố không mong muốn như trên, ta phải nhất quán các quy cầu sau đây:

– đề xuất giữ bởi được sự trọn vẹn của chân IC với mạch in bằng cách phải định đầy đủ mức nhiệt cùng gió, khò nên đủ cảm giác là thiếc sẽ “chín” hết

– Gầm của IC buộc phải thông thoáng, hy vọng vậy phải vệ sinh sạch bao phủ và sản xuất “hành lang” mang đến nhựa thông thuận tiện chui vào .

– vật liệu nhựa thông lỏng phải in sâu vào gầm IC , mong mỏi vậy hỗn hợp nhựa thông bắt buộc đủ “loãng”- Đây đó là nguy cơ thường gặp đối với tương đối nhiều kỹ thuật viên ít gớm nghiệm.

– khi khò rước linh kiện bọn họ thường phạm phải sai lạc để nhiệt thẩm thấu qua thân IC rồi mới xuống main. Nếu hóng để thiếc tan thì linh phụ kiện trong IC đã đề xuất “chịu trận” thừa lâu làm chúng biến hóa tính trước khi ta gắp ra. Để khắc chế nhược điểm trí mạng này, ta làm cho như sau: dùng nhựa thông lỏng quét hoàn toản quanh IC , nhớ rằng không quét lên bề mặt và làm loang lịch sự các linh kiện lân cận. Theo linh cảm, chúng ta chỉnh gió đủ mạnh bạo “thúc” vật liệu nhựa thông cùng nhiệt vào gầm IC-Chú ý là phải khò vát nghiêng đều bao bọc IC để dung dịch vật liệu bằng nhựa thông dẫn sức nóng sâu vào trong.

– Khi cảm thấy thiếc sẽ nóng già thì chuyển “mỏ” khò thẳng góc 90◦ lên trên, khò tròn mọi quanh IC trước (thường “lõi” của nó nằm ở vị trí chính giữa), thu dần dần vòng khò mang lại nhiệt tản phần lớn trên mặt phẳng chúng để chức năng lên phần đa mối thiếc nằm tại chính giữa IC cho tới khi nhựa thông sôi đùn IC trồi lên , cần sử dụng “nỉa” nhấc linh kiện ra

– kỹ năng này đặc trưng quan trọng vì chưng IC thường bị hỏng là do “già” nhiệt vùng trung trung ương trong giai đoạn khò lấy ra. Tất nhiên nếu “non” nhiệt thì thiếc bị “sống”- lúc nhấc IC nó đã kéo cả mạch in lên, thì đây mới chính là điều kinh khủng nhất.

Giai đoạn gắn linh kiện vào:

– trước tiên làm vệ sinh thật sạch những mối chân bên trên main, quét hoàn toản một lớp nhựa thông mỏng mảnh lên đó. Xin đề cập lại: vật liệu bằng nhựa thông chỉ vừa đủ tạo nên một lớp màng mỏng manh trên phương diện main. Nếu rất nhiều , nhựa thông sôi đã “đội” linh kiện lên làm cho sai định vị. Chỉnh nhiệt cùng gió đầy đủ → khò ủ sức nóng tại địa điểm gắn IC. Sau đó ta chỉnh gió yếu rộng (để mức độ gió không được lực có tác dụng sai định vị). Giả dụ điều kiên mang lại phép, lật bụng IC khò ủ nhiệt độ tiếp vào những vị trí vừa làm chân mang đến nóng già→ để IC đúng địa chỉ (nếu hoàn toàn có thể ta sử dụng dùi giữ lại định vị) cùng quay dần mọi mỏ khò từ cạnh bên cạnh vào thân mặt linh kiện.

– Nên nhớ là tất cả các chất bán dẫn hiện nay chỉ có thể chịu được nhiệt độ khuyến cáo (tối đa đến phép) trong thời hạn ngắn (có tài liệu nói nếu để nhiệt cao hơn nữa nhiệt độ khuyến cáo 10 % thì tuổi thọ và thông số kỹ thuật của linh kiện giảm rộng 30%). Cũng chính vì vậy cho dù nhiệt độ chưa đến hạn làm biến chuyển chất cung cấp dẫn mà lại nếu ta khò các lần cùng khò lâu thì linh kiện vẫn bị chết.Trong trường hợp bất khả phòng (do lệch định vị, nhầm chiều chân…) ta đề nghị khò lấy chúng ra ngay trước lúc chúng kịp nguội.

Tóm lại khi sử dụng máy khò ta đề nghị lưu ý:

– nhiệt độ làm tan thiếc nhờ vào vào thể tích của linh kiện, linh phụ kiện càng rộng và dày thì nhiệt độ khò càng lớn-nhưng nếu khủng quá đã làm chết linh kiện.

– Gió là phương tiện đi lại đẩy nhiệt tác động vào chân linh kiện bên phía trong gầm, để tạo dễ ợt cho bọn chúng dễ lùa sâu, ta phải tạo cho xung quanh chúng thông thoáng nhất là các linh phụ kiện có diện tích lớn.Gió càng lớn thì càng lùa nhiệt độ vào sâu tuy nhiên càng làm giảm nhiệt độ, cùng dễ làm các linh kiện lân cận bị ảnh hưởng. Vì chưng vậy luôn phải rèn luyện phương pháp điều phối nhiệt-gió thế nào cho hài hoà.

– vật liệu nhựa thông vừa là chất làm sạch mát vừa là hóa học xúc tác giúp nhiệt “cộng hưởng” thẩm thấu sâu vào gầm linh kiện, nên bao gồm 2 lọ nhựa thông với xác suất loãng khác nhau. Lúc lấy linh kiện thì nên quét nhiều hơn thế nữa khi đính linh kiện, tránh cho linh phụ kiện bị “đội” vày nhựa thông sôi đùn lên, giả dụ là IC thì nên cần dùng một số loại pha loãng để thông thường dễ thẩm thấu sâu.

– Trước khi làm việc phải tư duy xem nhiệt tại điểm khò sẽ ảnh hưởng tới những vùng linh phụ kiện nào để bịt chắn bọn chúng lại, tốt nhất là các linh phụ kiện bằng nhựa và nhỏ.

Xem thêm: Những Pha Bóng Kinh Điển Của Người Ngoài Hành Tinh Ronaldo Tin Thể Thao Thethao Zing Vn Tin Tức Giải Trí Mạng Xã Hội Zing Vn

-Các linh phụ kiện dễ bị nhiệt làm chết hoặc thay đổi tính theo sản phẩm công nghệ tự là : Tụ điện, độc nhất là tụ một chiều; diode; IC; bóng buôn bán dẫn; năng lượng điện trở…

Đây là vụ việc rộng yên cầu kỹ thuật viên phải luôn luôn rèn luyện kỹ năng, tích lũy tay nghề -Bởi chủ yếu nhiệt là 1 một trong những kẻ thù nguy khốn nhất của phần cứng, để bọn chúng tiếp cận với nhiệt độ lớn là việc “vạn bất đắc dĩ”, vì chưng vậy tài năng càng điêu luyện càng tốt.